姜霖，东北大学“双一流学科”控制科学与工程教授、博导，华为香港青年学者。研究领域涵盖芯片自动化设计（EDA）、高性能多核芯片热管理、低功耗电路设计，以及多物理场耦合计算等领域。累计以第一作者身份发表论文十余篇，其中包含IEEE Transactions on Computers （CCF-A）、 IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems（CCF-A）、 Integration, the VLSI Journal等芯片设计与计算机体系架构领域顶级期刊。研究成果荣获芯片与系统热管理领域顶级会议（ITherm）最佳论文（获奖率2.3%），并被美国国防高级研究计划局（Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA）评价为重大进展“Significant Progress”和当前最先进水平“State of the Art”。