Advances in thermal management of semiconductor devices: multi-scenario compatible solutions, challenges, and future perspectives
发布时间：2025-08-24
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合写作者：Sen Guo,Xiuming Li#,Chao Shen#,Zongwei Han
发表刊物：Applied Thermal Engineering
DOI码：10.1016/j.applthermaleng.2025.128010
是否译文：否
