方烽
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发布时间:2023-04-18 点击次数:
专利名称:方烽,张元祥,兰梦飞,卢翔,王洋,曹光明,李成刚,袁国,王国栋. 一种板面周向高磁感低铁损无取向硅钢的制备方法:中国,CN107245646B. 2018, 10.
是否职务专利:否
上一条:方烽,侯迪文,车尚峰,张元祥,王洋,王超,张晓明,李振垒,袁国,王国栋. 一种基于纳米析出强化制备高强度无取向硅钢的方法:中国,202111424393.5,2021,11.
下一条:方烽,张元祥,兰梦飞,卢翔,王洋,曹光明,李成刚,袁国,王国栋. 一种基于薄带连铸制备发达{100}面织构无取向硅钢薄带的方法:中国,CN107245647B. 2018, 10.