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方烽，侯迪文，胡明睿，朱英杰，沈校，张元祥，王洋，李振垒，袁国，王国栋. 一种基于固溶强化的高强度无取向硅钢及其制备方法：中国，202210178277.8，2022，02.

发布时间：2023-04-18　点击次数：

专利名称：方烽，侯迪文，胡明睿，朱英杰，沈校，张元祥，王洋，李振垒，袁国，王国栋. 一种基于固溶强化的高强度无取向硅钢及其制备方法：中国，202210178277.8，2022，02.

是否职务专利：否

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