Title:一种基于自蔓延-搅拌喷吹制备CuP合金的方法
Disigner of the Invention:张廷安,豆志河, 姜涵, 安旺,张子木, 刘燕,姜宇飞,李小龙
Authorization Number:CN118374707B
Number of Inventors:8
Service Invention or Not:No
First Author:张廷安
