3. 马辉, 韩清凯, 太兴宇, 闻邦椿. 转子系统动力学基础与数值仿真[M]. 武汉:武汉理工大学出版社, 39.7万字,2018
发布时间:2025-06-26 点击次数:
- 著作名称:3. 马辉, 韩清凯, 太兴宇, 闻邦椿. 转子系统动力学基础与数值仿真[M]. 武汉:武汉理工大学出版社, 39.7万字,2018
- 是否译成外文:否
上一条:2. 马辉, 闻邦椿, 太兴宇, 韩清凯. 旋转叶片-机匣系统碰摩动力学[M]. 北京:科学出版社, 30.9万字,2017
下一条:4. 李鹤, 马辉, 李朝峰, 刘杨. 机械系统动力学[M]. 武汉:华中科技大学出版社, 34.2万字,2021