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中国专利, 于瑞云; 郭冰洋; 基于多模态大模型的芯片陶瓷封装基板表面缺陷检测方法, 2025.03.14, 授权, ZL202411729956.5

发布时间：2025-07-15　点击次数：

专利名称：中国专利, 于瑞云; 郭冰洋; 基于多模态大模型的芯片陶瓷封装基板表面缺陷检测方法, 2025.03.14, 授权, ZL202411729956.5

是否职务专利：否

上一条：中国专利, 于瑞云; 赵子明; 郭冰洋; 基于辅助信息流的陶瓷封装基板3D缺陷检测方法及系统, 2026.03.06, 授权, ZL202610014375.6

下一条：中国专利, 于瑞云; 李耒; 李婧萌; 陈铭达; 基于多尺度特征融合的工业母机加工工件质量预测方法, 2024.05.10, 授权, ZL202410008043.8