东北大学主页平台张林--中文主页-- 王恩刚, 左小伟, 张林, 李贵茂, 赵聪聪, 赫冀成. 一种增强共晶强化的Cu-Ag合金及其制备方法: 中国, 申请号：201110385776.6, 2014.05.14

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王恩刚, 左小伟, 张林, 李贵茂, 赵聪聪, 赫冀成. 一种增强共晶强化的Cu-Ag合金及其制备方法: 中国, 申请号：201110385776.6, 2014.05.14

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发布时间：2022-09-01

专利名称：王恩刚, 左小伟, 张林, 李贵茂, 赵聪聪, 赫冀成. 一种增强共晶强化的Cu-Ag合金及其制备方法: 中国, 申请号：201110385776.6, 2014.05.14

是否职务专利：否

上一条：贾鹏，王恩刚，左小伟，张林. 一种提高块体非晶合金Fe-M-B软磁性能的方法，2013, 中国，授权专利 ZL201110419773.X, 2013.04.03

下一条：王恩刚, 左小伟, 屈磊, 张林, 赫冀成. 一种磁场作用下Cu-Fe合金的制备方法, 2012, 中国 , 授权专利Zl201010539063.6, 2012.02.29