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Growth Kinetics of Interfacial Reaction Layer Products between Cubic Boron Nitride and Cu-Sn-Ti Active Filler Metal
点击次数:
发表刊物:Journal of Materials Science & Technology
卷号:92
影响因子:11.2
论文类型:SCI
文献类型:JCR 一区
页面范围:69-74
是否译文:否
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发表刊物:Journal of Materials Science & Technology
卷号:92
影响因子:11.2
论文类型:SCI
文献类型:JCR 一区
页面范围:69-74
是否译文:否