李晋
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Pre One:李晋,李周兵,隋政麒,一种基于空腔填充型微结构光纤干涉仪的高精度温度探头,专利号:ZL201910072880.6,授权时间:2020.05.08;
Next One:李晋,董书琳,胡海峰,一种介质硅光子晶体光纤及其制作方法,专利号:ZL201710348304.0,授权时间:2019.07.30;