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中国专利, 于瑞云; 郭冰洋; 基于多模态大模型的芯片陶瓷封装基板表面缺陷检测方法, 2025.03.14, 授权, ZL202411729956.5

Release Time:2025-07-15| Hits:

Title:中国专利, 于瑞云; 郭冰洋; 基于多模态大模型的芯片陶瓷封装基板表面缺陷检测方法, 2025.03.14, 授权, ZL202411729956.5

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