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于瑞云
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[1]中国专利, 于瑞云; 赵子明; 郭冰洋; 基于辅助信息流的陶瓷封装基板3D缺陷检测方法及系统, 2026.03.06, 授权, ZL202610014375.6
[2]中国专利, 于瑞云; 郭冰洋; 基于多模态大模型的芯片陶瓷封装基板表面缺陷检测方法, 2025.03.14, 授权, ZL202411729956.5
[3]中国专利, 于瑞云; 李耒; 李婧萌; 陈铭达; 基于多尺度特征融合的工业母机加工工件质量预测方法, 2024.05.10, 授权, ZL202410008043.8
[4]中国专利, 于瑞云, 刘斌; 一种芯片高多层陶瓷封装基板产线多约束自动化排程方法, 2024.03.22, 授权, ZL202311684093.X.
[5]中国专利, 于瑞云, 杨晓雨, 鞠博闻, 郭冰洋; 一种飞机发动机自动引导安装的位姿视觉测量方法, 2024.03.22, 授权, ZL202410011595.4.
[6]中国专利, 于瑞云, 李婧萌, 李耒, 陈铭达; 基于自适应周期发现的工业母机加工工件质量预测方法, 2024.03.19, 授权, ZL202410004935.0.
[7]中国专利, 于瑞云, 郭冰洋; 一种基于元学习模型的陶瓷封装基板表面缺陷检测方法, 2024.03.19, 授权, ZL202311684815.1.
[8]中国专利, 于瑞云, 陈铭达, 李耒, 李婧萌;基于增强Transformer模型的芯片封装丝网印刷机的异常检测方法, 2024.03.01, 授权, ZL202311684815.1.
[9]中国专利, 于瑞云, 李张杰, 张倩妮, 杨骞; 一种基于自编码网络的视觉回环检测方法, 2024.02.02, 授权, ZL202011472443.2.
[10]中国专利，于瑞云, 乔通, 汪宇庭; 一种基于遥感影像和深度学习的道路提取方法, 2023.07.21, 授权，ZL201910104050.7.
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