发布时间：2025-07-08　点击次数：

项目名称：工信部产业基础再造与制造业高质量发展专项，超低热膨胀系数(CTE)高导热芯片封装基板-生产工艺稳定性控制系统，2022-07至2025-06

负责人姓名：于瑞云

项目状态：在研

研究类别：工信部产业基础再造和制造业高质量发展专项

立项时间：2022-07-01

资助额度(万元)：646.64