发布时间：2025-07-08　点击次数：

项目名称：横向课题，毫米波陶瓷器件封装智能生产线系统集成关键核心技术攻关及产业化示范，2021-09至2024-09

负责人姓名：于瑞云

项目状态：在研

研究类别：太原市科技计划

立项时间：2021-09-30

资助额度(万元)：80.0