发布时间：2026-09-06　点击次数：

项目名称：MEMS晶圆级封装的高粘度光刻胶直接雾化与共形涂膜机理研究

项目来源：国家自然科学基金项目（面上）

项目级别：面上项目

项目编号：62674040

立项时间：2026-09-01

计划完成时间：2030-12-31

结项日期：2030-12-31