核心部件研发：针对“卡脖子”环节，开展半导体装备核心部件的研发，如高均匀性磁控溅射源、离子源、高温加热盘、精密气体配送系统、真空传输模块等。

开展半导体装备的可靠性设计、多物理场（流场、热场、电磁场、等离子体）仿真与优化、系统集成与控制。

图1 喷淋板的微通道结构和流速图

半导体装备关键零部件的可靠性测试与分析：研究真空环境与服役性能、可靠性、寿命的关联性，建立可靠性数据库，指导装备设计与工艺优化。