核心部件研发：针对“卡脖子”环节，开展半导体镀膜装备核心部件的研发，如高均匀性磁控溅射源、离子源、高温加热盘、精密气体配送系统、真空传输模块等。

装备整机集成与优化：开展真空半导体装备的腔室设计、多物理场（流场、热场、电磁场、等离子体）仿真与优化、系统集成与控制。

在线监测与反馈控制：集成原位监测传感器（如光发射谱、等），开发基于人工智能的实时工艺监控与闭环反馈控制系统，实现工艺过程的优化和控制。

图2 喷淋板的微通道结构和流速图