于瑞云

  • 教授 博士生导师 硕士生导师
  • 教师拼音名称：Yu Ruiyun
  • 电子邮箱：
  • 毕业院校：东北大学

访问量：

开通时间：..

最后更新时间：..

扫描访问手机版

当前位置： 中文主页 >> 科学研究 >> 科研项目
工信部产业基础再造与制造业高质量发展专项，超低热膨胀系数(CTE)高导热芯片封装基板-生产工艺稳定性控制系统，2022-07至2025-06，560万元

点击次数：

负责人姓名：于瑞云

项目状态：在研

研究类别：工信部产业基础再造和制造业高质量发展专项

立项时间：2022-07-01

资助额度(万元)：646.64


校址：辽宁省沈阳市和平区文化路三巷11号 | 邮编：110819
  • 东大主页 | 校园信息化与网络服务门户