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    于瑞云

    • 教授 博士生导师 硕士生导师
    • 教师拼音名称：Yu Ruiyun
    • 电子邮箱：
    • 毕业院校：东北大学

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    超低热膨胀系数(CTE)高导热芯片封装基板-生产工艺稳定性控制系统

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    负责人姓名：于瑞云

    项目状态：在研

    研究类别：工信部产业基础再造和制造业高质量发展专项

    资助额度(万元)：646.64


    校址：辽宁省沈阳市和平区文化路三巷11号 | 邮编：110819
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