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科研项目

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[1]横向课题，半导体装备SECS/GEM数据采集系统，2025-06至2026-06，45万元, 2025/06/10, 在研
[2]国家重点研发计划重点专项，精密电子表面焊装全工序调控理论方法-基于多维动态数据分析的焊装质量检测与预测方法研究，2024-12至2027-11，150万元, 纵向项目, 2024/12/01, 在研
[3]辽宁省重点研发计划，多模态工业产品缺陷检测大模型关键技术研发及应用，2024-10至2026-09，100万元, 2024/10/01, 在研
[4]工信部产业基础再造与制造业高质量发展专项，航空航天薄壁零件关键加工装备-基于AI模型的主轴状态监测与碰撞缓冲系统技术研究，2022-11至2025-12，180万元, 2022/11/01, 结题
[5]工信部产业基础再造与制造业高质量发展专项，超低热膨胀系数(CTE)高导热芯片封装基板-生产工艺稳定性控制系统，2022-07至2025-06，560万元, 2022/07/01, 在研
[6]横向课题，毫米波陶瓷器件封装智能生产线系统集成关键核心技术攻关及产业化示范，2021-09至2024-09，80万元, 2021/09/30, 在研
[7]国家自然基金面上项目，基于数字孪生和 AIOT 的智慧消防关键技术研究，2021-01至2024-12，57万元, 2021/01/01, 结题
[8]工业互联网平台应用创新推广中心项目，工业互联网平台应用创新推广中心项目，2020-01至2022-06，10000万元, 2020/01/01, 结题

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