于瑞云
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负责人姓名：于瑞云
项目状态：在研
研究类别：中国电子科技集团公司 第二研究所项目
立项时间：2025-06-10
资助额度(万元)：45.0
下一条：国家重点研发计划重点专项，精密电子表面焊装全工序调控理论方法-基于多维动态数据分析的焊装质量检测与预测方法研究，2024-12至2027-11，150万元
