中国专利, 于瑞云, 刘斌; 一种芯片高多层陶瓷封装基板产线多约束自动化排程方法, 2024.03.22, 授权, ZL202311684093.X.
上一条：中国专利, 于瑞云; 李耒; 李婧萌; 陈铭达; 基于多尺度特征融合的工业母机加工工件质量预测方法, 2024.05.10, 授权, ZL202410008043.8
下一条：中国专利, 于瑞云, 杨晓雨, 鞠博闻, 郭冰洋; 一种飞机发动机自动引导安装的位姿视觉测量方法, 2024.03.22, 授权, ZL202410011595.4.
