产学研用合作：与国内半导体设备厂商合作，共同研发关键装备模块或样机，推动科技成果转化。

器件可靠性测试与分析：研究镀膜工艺与最终半导体器件性能、可靠性、寿命的关联性，建立工艺-结构-性能-可靠性数据库，指导装备与工艺的优化。