1、半导体薄膜工艺前沿

高端半导体薄膜沉积工艺：研究先进PVD（溅射、电弧、离子镀）、CVD工艺。研究等离子体与材料表面的相互作用、薄膜生长机理、界面调控等问题。

薄膜性能精准调控：通过工艺参数的精确控制，实现薄膜应力、显微结构、成分的精准调控，以满足特定电学、光学、力学性能要求。

新型薄膜材料开发：探索用于半导体器件的薄膜材料的制备工艺。

图1 PECVD反应腔体剖面示意图

2、真空半导体装备设计与集成

核心部件研发：针对“卡脖子”环节，开展半导体镀膜装备核心部件的研发，如高均匀性磁控溅射源、离子源、高温加热盘、精密气体配送系统、真空传输模块等。

装备整机集成与优化：开展真空半导体装备的腔室设计、多物理场（流场、热场、电磁场、等离子体）仿真与优化、系统集成与控制。

在线监测与反馈控制：集成原位监测传感器（如光发射谱、等），开发基于人工智能的实时工艺监控与闭环反馈控制系统，实现工艺过程的优化和控制。

图2 喷淋板的微通道结构和流速图

3、产教融合与可靠性验证

产学研用合作：与国内半导体设备厂商合作，共同研发关键装备模块或样机，推动科技成果转化。

器件可靠性测试与分析：研究镀膜工艺与最终半导体器件性能、可靠性、寿命的关联性，建立工艺-结构-性能-可靠性数据库，指导装备与工艺的优化。

暂无内容

暂无内容

暂无内容

暂无内容