▶科研定位

聚焦半导体真空装备核心零部件研发、AI赋能真空设备智能化升级、核聚变装置真空环控三大战略方向，致力于解决半导体制造领域‘卡脖子’技术难题，实现高端真空装备的自主可控与智能化跃升。

▶学术方向

一、半导体真空装备核心零部件及可靠性

核心部件研发：针对“卡脖子”环节，开展半导体装备核心部件的研发，如高均匀性磁控溅射源、离子源、高温加热盘、精密气体配送系统、真空传输模块等。

开展半导体装备的可靠性设计、多物理场（流场、热场、电磁场、等离子体）仿真与优化、系统集成与控制。

图1 喷淋板的微通道结构和流速图

半导体装备关键零部件的可靠性测试与分析：研究真空环境与服役性能、可靠性、寿命的关联性，建立可靠性数据库，指导装备设计与工艺优化。

二、AI赋能真空设备智能系统

针对真空镀膜、等离子体工艺过程中参数漂移、状态不可见、人工干预滞后等行业痛点，集成多种原位监测传感器，构建多维度的“工艺状态感知网络”，引入人工智能算法实现实时监控与智能闭环控制。

三、核聚变装置真空环控技术

大型聚变实验装置密封面众多，人工难以快速查找漏点。研究远程控制、自动运行及快速定位的智能微漏点检漏系统。开展聚变极端环境下第一壁表面的制备-服役-失效-再生全生命周期行为。

暂无内容

暂无内容

暂无内容

暂无内容