Research Projects
-
[1] MEMS晶圆级封装的高粘度光刻胶直接雾化与共形涂膜机理研究,国家自然科学基金项目(面上)
-
[2] 激光开膜的晶硅太阳电池栅极喷墨打印成形与Ag/Si接触机理研究,国家自然科学基金项目(面上)
-
[3] G8.5及以上OLED喷墨打印装备开发及产业化,广东省新型显示璀璨行动重大专项
-
[4] 集成电路先进制程用高产能物理清洗机研制,辽宁省集成电路创新联合体重大专项
-
[5] MEMS晶圆的光刻胶精细雾化与涂胶显影制程,辽宁省应用基础研究计划
-
[6] 晶圆搬运机械手智能化系统开发与验证,技术转化
-
[7] 8/12英寸晶圆喷印涂胶工艺研发,技术转化
-
[8] 高精度喷墨图形优化算法与多墨路研制,技术转化
-
[9] 晶圆级封装的高精度光刻胶雾化技术研究,中央高校基本科研业务费(战略新兴培育)
| TOTAL 9 PIECE 1/1 | FIRSTPREVIOUSNEXTLAST |